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旭電化のめっき
“永年培ったFPCへのめっき”をさらに進化させました。
自動・手動共に数種類の前処理工程及び研磨工程を組合わせることにより、
銅箔表面の異物・酸化皮膜を取り除き、めっき未析出などの問題点をクリア。
無電解Ni-Auめっきにおいては、当社独自の前処理工程によりファインパターン
基板への電位差によるめっき未析出及びブリッジ等の問題点をクリア。
最新型SEM・マイクロスコープによる分析・解析により、
お客様の製品の品質保証をバックアップいたします。
先端技術開発
特殊表面処理技術による電子部品の開発
『HOSPLATE』『特殊フイルムFPC』『MAコネクター』
http://ec2-54-248-45-21.ap-northeast-1.compute.amazonaws.com/
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2012.6.25 |
高屈曲無電解Ni/Auめっきの量産を開始しました |
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