｜　表面処理　｜　特殊表面処理　｜　先端技術開発事業部　｜　エンジニアリングサポート　｜　 表面処理  FPC・薄板基板及びセラミック基板回路への表面処理  電解金めっき [ ＦＰＣ〜０．８mmt ] ワークサイズ　：　ＭＡＸ ５００mm　×　５００mm　　（下限サイズの制約無し） 処理能力　　　：　８００シート／日 　　硬質Ｎｉ　＋　硬質Ａｕ 　　軟質Ｎｉ　＋　硬質Ａｕ 　　軟質Ｎｉ　＋　ボンディングＡｕ 　　直硬質Ａｕ、直軟質Ａｕ、全ての組み合わせが可能です 無電解金めっき [ ＦＰＣ〜０．８mmt ] ワークサイズ　：　ＭＡＸ ５００mm　×　４００mm　　（下限サイズの制約無し） 処理能力　　　：　１，５００シート／日 　※下地NiはFPCに最適な折り曲げ性の良い高屈曲タイプのNi皮膜を使用 鉛フリー半田めっき [ ＦＰＣ〜０．８m ] ワークサイズ　：　ＭＡＸ ５００mm　×　４００mm　　（下限サイズの制約無し） 処理能力　　　：　立川工場 １，０００シート／日 無電解ニッケルめっき [ HDD部品用 ] 処理能力　　　：　５００，０００個／日 　このページのTopへ   特殊表面処理 マイクロバンプめっき 専用バンプめっき装置による、穴径２０μm〜２００μmまでの均一なめっき Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、複合めっき等 長尺フレキのめっき加工についてもお問い合わせください。 特殊表面処理技術による電子部品の開発 『HOSPLATE』『特殊フイルムFPC』『MAコネクター』 http://ec2-54-248-45-21.ap-northeast-1.compute.amazonaws.com/index.php/technology/ お問い合せはこちら  　このページのTopへ   先端技術開発事業部 接続・アッセンブリ技術に関する新商品の開発  　このページのTopへ   エンジニアリングサポート めっき加工技術指導 国内外問わず、対応いたします。   基板・FPC設計加工 各加工メーカー殿との連携により、低価格・高品質の製品を提供します。  　このページのTopへ   [HOME] [会社案内] [ご挨拶] [営業品目] [生産設備] [ISO14001] [お問い合わせ] [サイトマップ] [English]  Copyright(C) 2010 Asahi Denka Kenkyusho Co.,Ltd. All Rights Reserved.