株式会社旭電化研究所
Home サイトマップ English
会社案内 ご挨拶 営業品目 生産設備
営業品目の紹介

| 表面処理 | 特殊表面処理 | 先端技術開発事業部 | エンジニアリングサポート | 

表面処理
 FPC・薄板基板及びセラミック基板回路への表面処理 
電解めっきラインの紹介へ移動 電解金めっき [ FPC〜0.8mmt ]
ワークサイズ : MAX 500mm × 500mm  (下限サイズの制約無し)
処理能力   : 2,000シート/日

  硬質Ni + 硬質Au
  軟質Ni + 硬質Au
  軟質Ni + ボンディングAu
  直硬質Au、直軟質Au、全ての組み合わせが可能です
無電解めっきラインの紹介へ移動 無電解金めっき [ FPC〜0.8mmt ]
ワークサイズ : MAX 500mm × 400mm  (下限サイズの制約無し)
処理能力   : 3,000シート/日
 ※下地NiはFPCに最適な折り曲げ性の良い高屈曲タイプのNi皮膜を使用


Φ=1mmSUS棒巻き付け後の表面写真  左:従来被膜  右:高屈曲被膜×2000 
半田めっきラインの紹介へ移動 光沢半田めっき [ FPC〜0.8mmt ]
ワークサイズ : MAX 500mm × 400mm  (下限サイズの制約無し)
処理能力   : 3,000シート/日
鉛フリー半田めっきラインの紹介へ移動 鉛フリー半田めっき [ FPC〜0.8m ]
ワークサイズ : MAX 500mm × 400mm  (下限サイズの制約無し)
処理能力   : 新潟事業所 1,000シート/日  立川工場 4,000シート/日
無電解ニッケルめっきラインの紹介へ移動 無電解ニッケルめっき [ HDD部品用 ]
処理能力   : 500,000個/日

このページのTOPへ移動 このページのTopへ 

 特殊表面処理

マイクロバンプめっき マイクロバンプめっき
専用バンプめっき装置による、穴径20μm〜200μmまでの均一なめっき
Cu、Ni、Au、複合めっき等
長尺フレキもおまかせください! 長尺フレキのめっき加工についてもお問い合わせください。
試作・試験なども承ります めっき試作・試験等、少量テストについても承りますので、お問い合わせください。
お問い合わせはこちらから お問い合せはこちら

 このページのTOPへ移動 このページのTopへ 

 先端技術開発事業部

接続・アッセンブリ技術 接続・アッセンブリ技術に関する新商品の開発

 このページのTOPへ移動 このページのTopへ 

 エンジニアリングサポート

めっきの技術指導もいたします めっき加工技術指導
国内外問わず、対応いたします。
基板・FPC加工について  基板・FPC設計加工
各加工メーカー殿との連携により、低価格・高品質の製品を提供します。
 このページのTOPへ移動 このページのTopへ 
 [HOME] [会社案内] [ご挨拶] [営業品目] [生産設備] [ISO14001]
[お問い合わせ] [サイトマップ] [English
Copyright(C) 2010 Asahi Denka Kenkyusho Co.,Ltd. All Rights Reserved.